最近多个分析师接受采访发表了对于2020年任天堂的一些预测，有的说铁定会推出NSPro，有的说不太可能。如果说分析师们都是信口开河没有什么依据的话，来自供应链厂家的消息就拥有一定的可信度了!
据台媒DIGITIMES报道，他们获得供应链消息称，任天堂将在今年中旬推出新版Switch。而且这个新款Switch也有更多的细节，除了大家预见的提升了处理器性能之外，据称新款Switch的外壳也会由塑胶材质变为镁铝合金。
另外预计这一新版Switch将于2020年第一季末开始量产。
其实关于NSPro的传言其实在2019年下半年就已经很多了，不过最终应验的之后NSL，并没有NSP。大家印象中的NSP就是Switch的加强版，性能配置更强，价格会比Switch更高。但是预计外形不会有太大的改变，而这次的爆料比较特别，是首次爆出连外形材质都会改变，直接采用镁铝合金也是比较令人吃惊的。毕竟纵观任天堂的历代主机，基本上都是采用塑料机身，基本上没有使用过金属材质的情况。Switch刚发售的时候，就因为由于底部采用了金属而导致机身会变弯。
所以如果Switch pro采用金属机身这看起来太不可以思议了，因为便携一直是Switch特色和优点之一，如果使用镁铝合金，就算本身材料比一般金属材料轻，但是也不会比熟料轻多少，更加重要的是成本会提升，这不太符合任天堂一贯的风格。
因此目前看起来这个传闻真的不太可信!小S更加愿意相信任天堂会直接不更改Switch的外形，只是从配置上升级Switch这样的方式更加符合任天堂的做法。不过这家媒体之前也是通过供应链的信息成功爆料了任天堂将推出廉价版switch和将生产线移到越南的消息。信还是不信呢？还是坐等任天堂官宣吧！
