Switch2组件清单大泄露!真有12G内存尺寸还更小?

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switch2又有新爆料出来了,这次是来自越南的海关装运数据。


Resetera论坛的一位用户发布了自己通过查询海关和货运记录得到的关于「Switch 2(暂名)」零售版的运输清单细节。从爆出的信息可以看到,包括SoC、闪存型号、NFC读取器型号等等被爆了出来,包括具体的型号,参数,甚至品牌提供商等等。


一起先来看看主要的参数:


运输清单细节摘要


HGU1100:游戏主机本身。


HGU1110:左侧Joy-Con控制器。


HGU1120:右侧Joy-Con控制器。


HGU1130:底座(Dock)。


SoC(CPU+GPU)型号:GMLX30-R-A1。


内存型号:MT62F768M64D4EK-026(6GX2双通道,LPDDR5X,7500 MT/s)


闪存型号:THGJFGT1E45BAILHW0(256GB,UFS 3.1,凯侠制造,2100 MB/s)。


音频芯片型号:瑞昱ALC5658-CG。


NFC读取器型号:恩智浦(NXP)PN7160B1HN。


内置麦克风型号:CMB-MIC-X7。


双散热风扇,型号分别为BSM0405HPJH9与BSM0505HPJQC(铜制游戏散热片)。


视频信号转换(DisplayPort为HDMI)芯片型号:瑞昱RTD2175N芯片(支持HDMI 2.1)。


网络芯片型号:瑞昱RTL8153B-VB-CG千兆以太网芯片(底座有网线接口)。


微控芯片型号:意法半导体(STMicroelectronics)STM32G0B0CET6。


视频游戏机保护壳型号:HGU1100(尺寸:206 × 115 × 14mm,塑料制成)。


扬声器:MUSE BOX-L和MUSE BOX-R(双声道立体声)。


SoC由于是集成,具体看不出什么门道,GML"是Gimle的缩写,是英伟达在2022年3月泄露的源文件中发现的新主板代号。不过储存空间高达256GB和采用UFS 3.1,这个跟之前爆料的吻合。另外还可以看到内置麦克风,也跟之前爆料说switch2件支持语音互动的爆料吻合。最后就是双散热风扇的信息,也跟之前任天堂被公布的散热专利一致,采用主动散热系统,风扇和散热更强劲。


最后就是游戏尺寸方面有点存疑,游戏机保护壳型号的尺寸看来,尺寸是,206 × 115 × 14mm,而现在switch的尺寸为239 x 102 x 13.9。如果这个爆料没错的话,那么意味着switch2厚度跟现款一致,高度高了1厘米左右,主要是因为8寸屏幕,对角线拉长了。比较意外的是长度竟然比现在的switch还短上3厘米。实在是有点不可思议。


因为根据爆料来看,switch2的屏幕为8寸,比switch还有大多了,加上手柄的宽度也有加长,因此switch2的长度应该是比switch要长才对。不知道具体是怎么做到的。可以大胆猜测,任天堂应该是采用了更加主流的屏幕,减少了被诟病很久的屏幕大黑边框。


另外由于采用全新的磁吸拆卸手柄,因此没了滑轨零件也节省了不少的空间。


大家觉得这次的爆料可信度高不高呢?总体来说小编还是觉得可信度还可以,毕竟如果是个人编的话,也编不出这么多详细的型号和部件名称。另外值得注意的是这次是从越南渠道泄露的,而大家都知道目前越南已经成为另外一个电子设备的制造基地,很多制造商都在那边设厂,制造各种电子数码产品。因此switch2在越南制造出货也很正常。


所以总结一下就是,这个爆料很保真。

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